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　　OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

　　维科网电子11月13日讯，上海证券交易所上市审核委员会于11月12日召开审议会议，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一半导体”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求，顺利通过科创板IPO审核

　　格创东智新一代半导体先进封测CIM解决方案：赋能先进封装，迈向“关灯工厂”

　　在“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2．5D／3D集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等复杂工艺对制造管理带来的全新挑战，制造系统的“大脑”——

　　亮相2025中国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革

　　10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方

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　　AI芯天下丨趋势丨2026年起，英伟达、谷歌、高通、华为角逐AI推理赛场

　　【聚焦】全断面硬岩隧道掘进机（TBM）已在众多隧道工程中获得应用 行业发展速度有望加快

　　AI芯天下丨产业丨押注120亿市场，SK海力士、三星、闪迪鏖战HBF赛道