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　　话说回来，半导体这行当现在热闹得不行，ASML这家荷兰公司又放了大招。2025年下半年，他们正式官宣，高数值孔径EUV光刻机，也就是大家常说的高NA EUV，开始往外发货了。这玩意儿是下一代王牌，能把芯片线路做到更细，密度更高，直接冲着1nm以下去。单台价格呢？得3.8亿到4亿美元起步，比老款低NA的贵了一大截，体积也大了一倍，功率耗得像个小工厂。ASML在7月份的二季度财报里就明确说了，第一台量产型EXE:5200B已经发货，主要给英特尔用在14A工艺上。10月份的三季度财报又确认，净销售75亿欧元，EUV订单爆棚，高NA进展顺利，全年销售预计涨15%。这消息一出，行业里都炸锅了，英特尔和三星乐开了花，抢着加单，可台积电那边却一点动静都没有，感觉像被甩在后面。

　　先说说这高NA EUV到底有多牛。ASML从2022年就开始跟英特尔合作，签了首台TWINSCAN EXE系统协议，数值孔径从0.33拉到0.55，分辨率直接提升到8nm级别。2023年底，第一台主要部件就运到英特尔俄勒冈工厂，2024年4月组装完，成了全球第一个吃螃蟹的。2025年上半年，ASML又发货了首台线片晶圆，效率比低NA高不少。英特尔不含糊，直接追加订单，从一台变成好几台，9月份报道说他们又多买了两台，就是冲着14A节点去的，计划2027年风险生产，2028年正式量产。英特尔这波操作，明显是想翻身，把之前落后台积电的差距拉回来。ASML自己也说了，2027年计划交付10台高NA机型，英特尔基本吃掉大头。

　　三星这边也坐不住了。李在镕亲自跑荷兰好几次，带着团队跟ASML谈条件，甚至同意机器不全测好就直接运韩国验证。2025年10月中旬，三星一下签了两台高NA EUV，总价7.73亿美元，第一台年底前到华城园区，第二台2026上半年跟上。三星用这个主要是冲2nm以下GAA工艺和1.4nm生产，还打算在内存上玩花样。SK海力士更猛，9月初就跟ASML一起组装了全球第一台商用高NA系统，直接在韩国工厂上线，准备大干快上。韩国这两家加起来，订单量蹭蹭涨，ASML预计2026年高NA收入能到23亿欧元，到2030年冲60亿。三星之前用低价策略从高通、苹果手里抢了不少单，现在再配上高NA，明显是想在代工和内存双线反超。

　　ASML产能就这么多，2025年高NA机型本来就不多，英特尔2024年就把当年产量全包了，其他人只能往后排。2025年三星和SK海力士又猛加单，台积电呢？订单下了，但优先级低得可怜。台积电高层在4月份的技术会上就表态了，至少A14节点前不碰高NA，用老款低NA优化就够。资深副总裁张晓强直言，成本太高，工厂得大改，电力系统也跟不上，还不如多挤挤现有设备的潜力。台积电的A16节点2026年量产，A14得等到2028年，全靠低NA加多重曝光凑合。这下子问题来了，硅基芯片物理极限快到了，1nm以下新材料如石墨烯还远着呢，高NA本是突破口，现在英特尔和三星先用上，台积电等于让出几年窗口期。

　　台积电这些年靠工艺领先吃得盆满钵满，苹果、高通、英伟达全靠它喂饭。现在三星低价抢单已经让台积电丢了不少订单，高通的部分芯片都跑三星去了。要是工艺再落后，客户跑得更快。台积电创始人张忠谋退休后还盯着行业，看这局势肯定心里不是滋味。公司内部也纠结，下了高NA订单但不急着用，2024年底说要收一台，结果2025年还拖着。ASML产能被瓜分干净，台积电想追也得等2026年后。成本是硬伤，一台高NA得4亿刀，占地大，耗电多，台积电算过账，用低NA多曝光虽然复杂点，但总成本低30%以上，还不用大动工厂。

　　再看市场，三星不光抢设备，还在内存上发力，HBM4E数据率拉到13Gbps，抢SK海力士的风头。英特尔虽说代工还弱，但14A用高NA，配合自家设计，说不定在AI芯片上杀出重围。ASML自己都乐呵，10月财报说EUV需求强劲，高NA从2026年起贡献大头。中国市场虽降到20-25%，但整体订单满满。台积电呢？股价波动大，投资者担心领先优势缩水。公司嘴上说优化低NA就能扛到2028年，但业内都清楚，高NA是趋势，早用早占坑。台积电这波保守，可能是怕烧钱烧过头，之前扩厂已经花了不少，现在AI需求虽火，但经济不确定性大，稳字当头。

　　话说到底，这事儿反映了半导体竞争多残酷。ASML一家独大，设备分配直接决定谁吃肉谁喝汤。英特尔砸钱买先发，三星靠老板亲自出马抢资源，台积电算盘打得精，想省钱省力，结果可能让对手喘口气。2026年高NA机型多起来，台积电再上车也不迟，但那时候英特尔14A已经量产，三星1.4nm也跟上，客户忠诚度经不起考验。台积电市场份额现在还稳六成，但三星咬得紧，英特尔野心大。要是再丢几个大单，领先位置真不好说。